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固体激光器

高功率YAG激光器在加工厚板方面的应用(二)

星之球激光来源:道客巴巴2012-12-21我要评论(0)

4 在厚板切割方面的应用 利用YAG激光拆除废炉的切割技术,要求把由切割所引起的二次生成物控制在最小限度,要求切割速度比以往的等离子切割高,切割厚度视切割材料和切...

4 在厚板切割方面的应用

  利用YAG激光拆除废炉的切割技术,要求把由切割所引起的二次生成物控制在最小限度,要求切割速度比以往的等离子切割高,切割厚度视切割材料和切割炉体的不同而有所不同,这里研究了板厚100mm以内碳钢的切割。

  图7示出切割板厚极限和激光输出的关系。对0.05m/min及0.2m/min的切割速度进行了研究。从研究结果中可以看出,切割100mm的厚板时目前需要7~8kW的激光输出。图8示出用3.8kW切割厚45mm的碳钢和SUS304所得到的切割剖面。从图中可以看出,可进行弯曲幅度在2mm以下的高质量分离切割。图9示出板厚100mm时的圆锥状样品的切割结果。因此,如果板增厚,不可避免地会增大切割弯曲幅度。今后,应该研究通过改进光学系统及切割气体的流向来提高切割质量。



5 加工质量管理

  原子能领域的
焊接其质量管理比较严格,要求能长时间稳定地焊接。在废炉拆除切割方面,从其远距离操作性来看,加工过程中加工状况的监视技术是重要的开发项目之一。下面介绍焊接加工中的监视方法。

5.1 加工中
焊接状况的监视

  图10示出监视头的构成。监视时,以光轴和同轴抽出
焊接状况的图像,同时分光、探测焊接部的发光。为了使熔深加深,采用脉冲振荡。根据焊接状况图像,对熔池形状和焊接坡口线位置进行图像处理,并向操作人员提供视觉信息。焊接部的发光抽出,与以前所实施的采用多条监视光纤的方法对应,因为焊接头所要求的空间制约条件并不严格,用一根监视光纤把用半反射镜分出的光抽出。下表中示出焊接部发光的抽出方法。这里采用的是在抽出焊接参数、激光器输出、焦点位置变化的同时,探测穿透焊接时内部波稳定性和焊接保护状况。


  相对于各种监视对象,激光器输出和内部波状态,监视波长取940nm,探测了脉冲断开时熔化池的发光。从这个波长所使用的传感器(硅光二极管)的光谱响应特性和监视对象的温度变化范围,根据普朗克辐射定律进行波长选定解析,实际上又对各种波长进行了监视,最后选出灵敏度最好的监视波长。关于焦点位置变化,抽出脉冲接通时YAG激光器的反射光,关于保护状况的稳定性,为了探测更高温度时激光光圈的发光,把脉冲接通时400nrn的短波长光抽出。

5.2监视结果

  图11示出
焊接输出的监视结果与熔深深度的比较。从此结果中可以看出,熔深深度变化0.4mm时,就可探测到输出功率100W左右的焊接变化。图12示出焦点位置和YAG激光器反射光及熔深深度的关系。这里虽然采用焦点深度Bf=200mm的大透镜,但是可以探测士4mm的熔深变化。图13示出穿透和未穿透时的发光强度变化。穿透焊接时,因为熔融金属在板内穿过,所以发光强度下降,于是就能探测到可以获得稳定的内部波焊道的状态。



  图14示出由于保护气体状态变化,焊道发生氧化时每个脉冲的发光波形与保护气体状态稳定时的比较。从图中可以看出,由于焊道发生氧化,光圈的发光强度增大。关于以上加工中的监视信息,将根据加工对象的不同灵活使用。



图14 保护气体状态的监视结果


6混合激光焊接

  为了进一步扩大激光焊接的用途,现开发了一种利用激光焊接和电弧焊接优点的同轴TIG-YAG激光焊接方法。

6.1同轴TIG-YAG激光焊接

  图15示出同轴TIG-YAG激光焊接头的外貌。这种焊接方法,是把从光纤射出的光束分开,将TIG焊极设置在其中央,使光束在TIG焊极顶端下方再次聚光,同轴向同一地方照射聚光光束和TIG弧光,进行焊接。


  对这一过程中的TIG弧光和YAG激光光束的相互作用进行了研究,研究结果认为弧光及光圈光束吸收可以忽略。图16示出高速混合焊接时的弧光稳定性与仅用TIG焊接的比较结果。


6.2同轴TIG-YAG激光焊接的效果

  图17示出相对#p#分页标题#e#
焊接坡口缝隙余量的同轴TIG-YAG激光焊接的结果。仅用YAG时焊接坡口缝隙为0.4mm时,会产生咬边。而同轴TIG-YAG激光焊接焊接坡口缝隙可达0.8mm。图18示出根据焊接焊道的断面研究气孔发生状况的结果。因为保护气体中使用了Ar,所以仅采用YAG时不可避免在部分焊道中产生气孔。而同轴TIG-YAG激光焊接可以控制气孔的发生,如图19所示,这是因为同轴TIG-YAG激光焊接比单用YAG时栓孔上部的孔径大,金属蒸汽容易排出。



图19 栓孔孔径大小的比较


7 今后的发展

  要想扩大激光加工在厚板领域的应用,必须使振荡器实现高功率输出,提高光束传输性能。高功率YAG激光器的应用越来越广,今后,应加强加工质量管理,重点开发加工过程中的监视和相应控制技术。但是,扩大应用也与激光器自身的最初成本有很大关系。今后,应开发价廉的高输出二极管抽运YAG激光器或直接加工用的半导体激光器(LD),以扩大应用领域。

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