SemiNex公司设计和制造的高功率半导体激光器主要用于军事、医疗和牙科领域，其独特的产品设计，使激光得以更好地发挥其性能。最近，SemiNex公司又成功拓展了其产品组合。

SemiNex公司宣布最新推出一个新的25W高功率光纤耦合激光模块。光纤耦合芯片（FCC）系列激光模组是SemiNex不断扩大产品组合的最新发展。

FCC-103在1550 nm条件下可向105 μm抽运25W的连续波功率。这一亮度是标准200μm核心激光组件的近两倍。如果在1470nm条件下，FCC-101可提供高达30W的连续波功率。根据需要还可配置其他波长。

SemiNex宣布推出最新25W高亮度光纤耦合激光模块

自2003年以来，SemiNex一直是InP大功率红外激光器的杰出供应商。利用独有的半导体结构技术工艺，SemiNex能够为13xx至17xx nm范围提供业界领先、效能卓越的增益芯片。除了增益芯片外，SemiNex还为客户提供副安装、模块和多芯片模块等多种封装选项。

这款100×38×12.7nm的紧凑型封装产品是目前市场上最小的高功率模块之一，可应用于光纤激光器抽运、DPSS抽运、LIDAR、热处理、医疗行业，以及在紧凑空间内要求高亮度的其他应用。同时，SemiNex预计该产品将于2013年第三季度实现批量生产。