电子器件在激光设备的催化在不断的发展着，使得激光焊接行业不断受到挑战。如何将每个细小的焊脚进行高密度的焊接，并且不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏呢？因此在上海团结的不断研制和开发下，半导体激光器应用而生，采用半导体激光器进行无接触焊接已经成为实用、高效的重要手段，是一种很切合实际的加工方案之一。

经过了进一步的研究和对比，半导体激光器焊接电子比传统的软熔技术有着更多的优点。它可以减少传到部件上的热量；精确定位点焊；在复杂的几何位置上焊接；还可以一步完成剥线和焊线，焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此，半导体激光器还具有输出功率恒定的能力，这保证了每一个焊点的均匀一致，大大提高了焊接质量及可靠性。

下面讲述了公司运用半导体激光设备在三大技术上的突破：

一、高密集度互连

使用半导体激光器系统焊接高密集度互连的焊接面，在这项工作中先进行焊接预处理，再用进行高速焊接，使用它时可以降低工作表面的被氧化现象。对于几何形状、难加工部位都使半导体激光设备得以施展，无须接触部件，就使焊料在每根针和焊接位置上软熔，从而减少了热损坏。

二、柔性印刷电路

柔性电路的应用很广，而体积也越来越小，加上电路板的材料容易烧焦，采用半导体激光器有着很大的优势，它使用了高能量密度及小的聚焦尺寸避免了散逸热量烧焦柔性电路板材料。

三、剥线和焊线

使用半导体激光器处理某些导线绝缘层，能够一步完成剥线和焊接。在激光处理这批材料的过程中，绝缘层能被完全清除。

半导体激光器是当今最重要的激光设备代表，为激光行业带来了新的希望，方便了许多电子器件加工企业！