近日，北京力乐技术推出了全新的TL-DLC系列半导体激光直接输出加工头，此产品输出功率范围涵盖900-3000W。主要应用于激光熔覆、激光合金化、激光淬火等先进制造修复技术。值得一提的此系列产品在该类型设备中具有以下独特优势：

　　输出光斑尺寸变换技术

　　此项技术彻底解决了目前市场上该类产品输出光斑尺寸固定的缺陷，实现了输出光斑尺寸在5mm×1.5mm到15mm×3mm区间内连续可调，以满足同一用户的不同加工需求。这一功能不需要更换任何光学元件或增加附件。并在全部变换区间内保持长工作距离（>300mm）和高光强分布均匀性（RMS<0.15）。起到了一台设备当几台使用的作用。

　　质量轻 体积小

　　力乐技术与国内外知名高校合作完成设计和优化。基于独特的光学设计和结构设计，大幅降低了该类型产品的重量和体积。其中TL-DLC3000型输出功率达3000W，而重量仅12Kg，具有该型产品最高的功率-质量比。用户可以使用负载能力更低的机器人手臂与该加工头集成，集成成本大幅降低。

TL-DLC系列半导体激光直接输出加工头

　　可靠有效的反射回光保护功能

　　错误操作引起反射回光烧毁半导体激光器叠阵现象严重降低该类型产品可靠性。力乐技术推出的TL-DLC系列产品使用了具有自主知识产权的反射回光阻断装置，该装置具有强大的反射回光保护功能，经实际测量，当激光正入射工件时，反射回光阻断率大于70%。

　　完美的密闭性

　　该类型激光器往往在极端恶劣的环境中使用。如果半导体激光器芯片被尘埃污染或表面结露都会导致激光器烧毁。TL-DLC系列产品利用独特的结构设计，壳体具有极高的密封性。据实际测试，此产品甚至能在壳体部分浸水状态下长时间稳定出光。

　　在激光表面工程领域，半导体激光器和传统CO2激光器相比具有效率高、光斑均匀、体积小等显著优势。力乐技术推出的该系列产品解决了多项制约半导体激光器直接加工设备大规模应用的技术瓶颈问题。力乐技术表示将以国产设备的价格向用户提供具有国际一流品质的高性价比设备，并将向中小型激光加工站等终端用户提供灵活的支付方式。因此，这一系列产品的出现必将加速激光表面工程激光光源的升级换代。