中国，西安，2014年6月19日 - 2014年6月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金锡焊料封装传导冷却半导体激光器单Bar HCS02系列新品。该系列新品的封装技术不仅在submount与bar条之间采用金锡焊料，且在submount与heatsink之间也采用金锡焊料，真正实现了半导体激光器的全金锡焊料封装，产品结构如图1所示。该系列新品目前包括几个类别的产品，分别为FL-HCS02-50(W)-808(nm)，FL-HCS02-50(W)-825(nm)，FL-HCS02-250(W)-808(nm)(QCW)和FL-HCS02-60(W)-9xx(nm)。

图1 产品结构图

与二代无铟化硬焊料工艺相比，全金锡封装工艺可靠性更高，寿命更长，稳定性更好，光谱更窄，“smile”值更小，并且耐高温、抗热疲劳、不易氧化、储存时间长、性能稳定、降低电迁移和电热迁移等性能也得到大幅度加强，极大地提高了器件的可靠性。全金锡焊料封装技术所制备的高功率半导体激光器，产品使用寿命在QCW条件下尤其是长脉冲、硬脉冲条件下是普通传导冷却半导体激光器的100倍，是目前全世界范围内最先进的半导体激光器封装技术之一。

图2 产品寿命趋势图

图3 产品寿命条件示意图

采用全金锡焊料封装HCS02系列产品非常适用于工业和科研领域，尤其是在硬脉冲（hard pulse-on and off operation）工作条件下的应用。如图2和图3所示，西安炬光科技有限公司研发的FL-HCS02-50-825产品在25度，恒流60A下以90s开、30s关的条件进行寿命测试，结果显示寿命测试时间已经突破了8000h。这种hard pulse on and off模式非常考验产品的抗热疲劳效应，如果是采用铟焊料（或者其他soft solder）进行焊接，极容易被这种hard pulse 条件破坏焊料层，形成铟焊料的失效，进而导致产品失效。而采用全金锡焊料封装的FL-HCS02-50-825完全可以从根本上解决这一问题。

此外这种产品也可广泛应用于激光泵浦、激光印刷以及医疗等领域。同时，产品对环境因素影响不敏感，可以在极其恶劣环境下（高温，温差较大环境等）使用。

该系列产品的材料符合绿色环保要求，达到RoHs标准。