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半导体激光器

面向材料加工应用的2.5kW光纤耦合半导体激光器系统DILAS SF2500/10

星之球激光来源:佳工机电网2014-09-17我要评论(0)

德国DILAS现针对材料加工应用推出更高功率的光纤耦合半导体激光器系统,输出功率高达2.5kW,输出波长980nm。 这款最新的DILAS SF2500/10光纤耦合系统,基于微通道冷却半...

德国DILAS现针对材料加工应用推出更高功率的光纤耦合半导体激光器系统,输出功率高达2.5kW,输出波长980nm。

这款最新的DILAS SF2500/10光纤耦合系统,基于微通道冷却半导体激光器巴条,具有紧凑的外观和方便准直的光束。该系统能提供980nm的单波长输出,输出功率2.5kW,光束参数乘积110mm mrad,输出光纤为不带包层的(CMF)QBH高功率光纤,芯径1000μm,数值孔径0.22NA。

该独立的光纤耦合半导体激光器系统,在紧凑的机箱内集成了水-水热交换器和二极管激光器驱动器。DILAS标准化的控制单元DLC提供标准外部接口。

有了这款新的高功率半导体激光器系统,DILAS能将其产品应用进一步扩展到表面处理(如选择性硬化)、熔覆或高功率钎焊等新的市场领域。此外,该2.5kW的系统还是需要大光斑尺寸和均匀强度分布的科研应用的理想选择。

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