新式激光制导硅镜是由德国Fraunhofer硅技术研究所和材料技术的工程师共同开发的，目的是应对高功率激光焊接切割。微机电体系(MEMS)转向镜，是蚀刻的硅片，能够应对千瓦级的能量，而不是传统的毫瓦级体系。

大功率操作可能性是由于一个新的保护涂层在合作开发的项目，以及一种新式的真空镜片。小巧的MEMS镜的优势是，能够以极高的速度来回旋转，到达0.1MHz的频率。与传统激光体系比较（作业频率为1KHz），工件上的激光能量散布分布效率更高。

加工一个特定材料，如果MEMS镜滚动缓慢，焊接时光束能量不能有用的分散。“比较之下，高速振动的激光束使分配热量和调整各自处理的使命愈加有用，”Andreas Wetzig说，Fraunhofer试验室激光烧蚀和切开专家。

试验标明，MEMS镜具有各式各样的可能性，例如在切开、焊接、外表硬化。“咱们能够将铝和铜焊接在一同，例如，金属的热量输入准确操控使加热消融的更多。”Wetzig说。MEMS镜也更简单焊接铝合金。当时，铝合金焊缝通常多气孔，合金中某些物质在焊接进程扫除气体，构成气泡。而微镜体系能够操控热量输入，这样保持液体，直到物质彻底排出。

尽管当时固体激光器能够切开金属，可是切开边际的质量达不到CO2激光器切开水平。运用MEMS镜针对性操控能量输入，削减边际粗糙度，避免切开边际毛刺构成。

全新的MEMS镜在高功率激光下作业，不仅是由于特反光涂料，而且是不寻常的尺寸。一般来说，微机电镜直径只要1到2毫米；全新微机电镜直径为20毫米，乃至能够处理较大的激光光束，极大提升输出。

开发人员的应战在于实现更高的频率。“为了处理这个问题，在真空环境下操作镜片以削减振动镜片的衰减，“MEMS镜专家Ulrich Hofmann说。