应不断增加的市场需求，华光光电光电子股份有限公司依靠在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装19年的经验和技术积累，推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块，功率覆盖300W、500W、1000W。目前月产能达到1000台以上。

该系列模块封装技术采用了华光光电战略性项目研究成果，通过了山东省信息技术与信息化科技成果鉴定。300W、500W、1000W 宏通道模块在连续电流测试下的最大输出功率分别达360W、750W、1200W，对应的能量远超脱毛应用 的需求，波长-电流漂移系数达0.15nm/A，已经达到业界领先水平，见图1和图2。

根据客户和实际应用的需求，华光光电对该系列激光模块可提供高性价比的光束整形方案，实现方形光斑输出，提高能量密度及均匀性分布，见图3。

作为激光模块的核心部件巴条，目前国产化较低，市场上大部分模块使用进口巴条，供货量、供货周期无法得到保证，尤其最近美国禁止为中兴供应芯片事件的发生更是让中国半导体行业惊出一身冷汗，所以为防止类似事件再次发生，华光光电在该系列激光模块产品中使用了自产的100W和60W巴条(参考图4)，该产品来源于华光光电的国家863项目-高功率808nm非对称无铝应变量子阱激光器成果转化。100W巴条在连续电流测试下输出功率达142W@135A，斜率效率1.16W/A，电光转换效率50%(参考图5，从图中可以看出，在135A电流下巴条的输出光功率并没有出现明显的热饱和现象，只是受限于电源线的电流承受能力，所以没有继续测试)，863项目核心技术对产品质量和供货能力提供了强有力的保障。

华光光电开发的医疗美容用金锡封装宏通道半导体激光模块性能优良，并成功推向市场，在大功率芯片国产化的道路上迈出了坚实的一步，华光光电将致力于研发种类更多、功率更高的大功率芯片、巴条，并在激光器件上投入使用，引领芯片及激光器件国产化潮流。