光电技术与半导体技术的完美融合必将带来数据吞吐量、并联能力和能源效率的飞跃。目前，设计和材料方面的难题已经成功解决。摆在科研人员面前的难题是，如何实现测试与封装。硅光电元件的测试与封装需要纳米级的校准，而这是无法通过视觉或机械参考来实现的。相反，必须优化光通量本身。 此外，SiP设计通常采用具有多路交互输入和输出的多条并行光径，这些都需要进行优化。从经济效益和光学的角度而言，这些优化应当同步完成。然而迄今为止，还没有技术能够实现这一目标。

解决方案

作为一家拥有几十年经验的半导体工业高精度供应商，PI (Physik Instrumente)现已推出了一款可满足多自由度平行光学对准要求的系统，这是SiP部件大批量生产中向前迈出的决定性的一步。FMPA（快速多通道光子学对准）系统基于一个由一台高速压电扫描仪、一套微定位系统（XYZ型或6轴六足位移台）和一个配置基于固件的程序、用于光学对准的高性能控制器所构成的组合。

PI在2015年的美国西部光电展中首次展示了该系统。此系统经历了大西洋两岸研发团队的持续改进，且基于自动化光子学对准领域中100人年积累起来的知识。

经SPIE评委会提名，PI的快速多通道光电校准引擎入围“棱镜奖”创新技术候选名单