2018年12月27日，国务院新闻办公室召开发布会，正式宣布北斗三号基本系统完成建设，即日起提供全球服务。

从此，苍穹之中有了一颗熠熠生辉的“北斗星”，来自光谷——

武汉梦芯科技有限公司自主研发的“启梦”系列芯片，作为卫星导航定位产品的核心部件，已率先实现对北斗三号卫星信号的支持，实现定位功能，为全球用户提供高精度位置服务。

冉冉升起的“北斗星”，只是承载着自主创新使命的中国光谷，围绕“一芯驱动”发展布局，所突破的“卡脖子”技术之一。

过去几年，以国家存储器基地为战略牵引，多家集成电路产业链企业开始向光谷集结。以东部武汉未来科技城为产业圆心，一座“芯片小镇”正在崛起。

北斗高精度导航定位模块“光谷造”

5月底，第十届中国卫星导航年会在北京召开。国内外近千家卫星定位导航企业、高校和科研机构，带来了最新的前沿技术与产品，贯穿北斗全产业链的上中下游。

梦芯科技在会上重磅发布高精度定位新产品：多系统多频RTK厘米级高精度导航定位模块MXT906B。

梦芯科技总经理焦雄介绍，该模块可同时接收北斗、GPS和格洛纳斯等多频点卫星信号，能够为车辆在卫星信号无法到达的环境下，诸如隧道、停车场及高架下的“城市峡谷”等，提供持续的精确定位导航。

目前，这款产品已能广泛应用于新能源车、自动驾驶、无人飞行器、巡检机器人、自动化农业设备等新兴行业，满足用户对下一代高精度卫星定位技术的需求。

武汉导航与位置服务工业技术研究院院长、梦芯科技董事长韩绍伟，是国际一流卫星导航技术专家。他说，梦芯科技的启梦芯片，是基于完全自主知识产权的GNSS信号处理技术，开发的高集成度基带射频一体化SoC芯片，可多系统兼容、高精度、高灵敏度、抗干扰，可广泛应用于交通、渔业、水文、气象、林业、救援、通信、电力等行业的监控、导航、授时服务，以及消费类车载导航、手机导航、人与物跟踪、登山探险、智慧旅游、无人机等各个领域。

首款商用100G硅光芯片投产

去年8月，我国首款商用“100G硅光收发芯片”在中国信科研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，不仅“身材”超小，性能更高，成本还更低，可通用化，广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。

在这个不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片完成封装后，其硅光器件产品的尺寸仅为312平方毫米，面积为传统器件的三分之一。

国家信息光电子创新中心专家委员会主任余少华院士称，硅材料来源丰富，成本低，机械性能、耐高温能力非常好，便于芯片加工和封装。借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造，可有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。

红外探测芯片攻坚历时8年

2018年底，高德微机电与传感工业技术研究院在武汉未来科技城落地，致力于高端机电产品与光电产品的研发。

武汉高德红外股份有限公司董事长黄立说，2016年，高德红外红外热传像核心探测器已实现完全自主研发并投产，打破了西方长达40余年的封锁。这场技术攻坚历时8年。

红外热像仪被广泛应用于陆海空武器装备及民用市场，探测器是红外热传像设备中实现光电转换的关键器件。此前，高德红外的红外探测器及芯片全部依赖欧从洲进口，一台红外热像设备，进口探测器要占整机成本70%。更重要的是，西方对军民两用器件出口审批极严，经常实施封锁，导致我国红外热传像产品一直难以大规模应用。

2008年，高德红外背水一战，开始研发自主核心探测器。

最初的研发从原材料提纯开始摸索，后面几十道高科技工艺专业跨度非常大，每个环节都需要不同的专家完成。漫长的技术链条，只要有一个点走不通，整个器件就做不出来。

在探测器项目上，高德红外组建了300多人的研发团队，研发投入总计超过20亿元。

经权威测试，高德红外智能探测器的灵敏度，综合参数比海外同类产品高出30%至50%，图像均匀，探测距离和识别距离更远。在夜间完全无光源的情况下，形同“超级猫眼”的探测器可清晰夜视几十公里，跟踪空中飞机目标距离可达300公里至400公里。

芯片研发企业枕戈待旦

2016年12月，国家存储器基地启动建设。它标志着中国集成电路存储芯片产业，在规模化发展上实现了“零”的突破。

短短两年间，存储器基地一号芯片生产厂房封顶、国内首颗自主研发32层三维闪存芯片研发问世、芯片生产机台安装调试、首台光刻机进厂调试。至2018年底，长江存储第一代32层三维闪存产品已实现量产。

紧跟集成电路产业发展趋势，光谷已在武汉未来科技城着手多个核心芯片领域布局——

除长江存储的存储芯片外，光通信芯片领域的海思光电子，5G骨干网芯片全球领先；武汉光谷航天三江激光产业技术研究院的泵浦源芯片，已规模化应用于锐科公司的万瓦光纤激光器；在生物芯片领域，虹识技术的虹膜生物识别芯片，通过严格的性能测试，实现投产；在下一代芯片领域，TCL人工智能芯片等已实现突破。

傍晚时分，华灯初上。光谷科研院所和科技企业的一个个重点实验室里，无数科学家和科研人员，为了那一声“我的中国芯”，正枕戈待旦，星夜兼程。记者 李墨 通讯员 徐春宴 孟凯