针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，由于Micro LED晶粒尺寸小于50μm，无法采用传统的切割工艺进行分割封装，激光剥离的巨量转移技术成为有竞争力的优选技术。该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术，实现Micro LED晶圆的剥离加工。
申报产品
Micro LED激光剥离设备
主要用途及该产品及服务的时长
本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工。
技术参数
波长：
使用激光器类型：准分子激光器
脉冲能量：
脉宽：
功率：≥30W
能耗：
加工指标
加工范围：2-8寸wafer/12寸基板
一致性：
加工形式：1.激光扫描，从蓝宝石面射入；2.可提供逐点线扫（往复折线或回形等多种移动模式）
加工效率：4-6min/片@4寸（折算UPH为10-15pcs）
系统集成方案：激光剥离技术、光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术
自动化程度：全自动运行
产品特点
√良率高
√效率高
√可整面剥离/选择性剥离
产品创新
市场情况
Micro LED 被视为具有颠覆性和革命性的下一代显示技术。Micro LED 是将 LED 发光单 元进行微小化和阵列化的新技术，芯片尺寸一般小于 50 微米，相较于 LCD、OLED 具有响应 速度快、自主发光、对比度高、使用寿命长等突出优势，同时具备轻、薄、省电等特点，在小 尺寸可穿戴设备、AR/VR、手机、平板、车载显示、TV 等显示领域都具有较好的应用潜力。 据 Yole 预测，至 2025 年基于 Micro LED 技术的产品如高端电视机、手机、手表等将逐步上 市出货量可达 3.3 亿只模组，Micro LED 显示市场产值将超过 100 亿美元。
