编者按：在最近的一年中，激光行业又涌现出了哪些优秀的产品与方案？又有哪些企业取得了令人瞩目的成长？由中国激光行业创新贡献奖组委会、hth官方 主办的第五届“红光奖”成功入围的189项申报项目中，我们感受到了中国激光行业的创新活力，也清晰的看到了激光行业产品创新、企业贡献力以及产业环境的变化。
“hth官方 ”特设专栏为您解读入围本年度“红光奖”的133家企业的核心技术和硬核产品，以彰显行业创新活力，启迪激光智造新未来。
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让创新被看见，让贡献被铭记！今日，为您分享入围企业深圳市大族半导体装备科技有限公司申报的项目，深入了解一下该司先进的技术：
01
晶圆芯片AOI检测设备
申报奖项：
激光微加工系统创新奖
产品概述：
该设备适用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量，可实现对晶圆各种特征的多维度检测。
产品特点：
1、快：
● 成像质量:使用最先进的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描；
● 量测集成包：大族半导体是第一家使用量测集成包的公司，能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案；
2、准：
● 光学系统:使用自主先进的大视野显微镜，配有高级照明系统和即时聚焦技术；
● 缺陷查找：使用先进的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异；
● 直线高精电机，XYZ平台, 100纳米分辨率；
● 机械结构200纳米精度；
3、稳：
● 洁净化设计 (运动平台在晶圆下侧)；
● 浮式基座平台减小设备震动影响。
创新与突破：
● 具有以色列团队多年的半导体外观检测行业经验；
● 自主研发的光学组件，具备更快、更准的检测优势；
● 2D、3D、量测为一体，融入深度学习技术，具有领先地位；
市场情况：
● 全球服务快速响应团队。
大族半导体洞悉中国半导体检测市场需求，凭借在LED行业的检测技术经验积累，同时以以色列子公司NEXTEC作为平台，延揽以色列资深视觉检测应用研发人才，组建了一支集合中以优秀检测技术专家的实力雄厚的研发团队。结合以色列团队在半导体检测领域的强劲实力、丰富经验，大族半导体紧跟国内客户需求，将快速推进半导体晶圆检测设备的国产化进程。
02
Micro LED激光巨量转移设备
申报奖项：
激光加工装备创新奖
产品概述：
采用激光整形技术将光斑整形成特定大小的方形光斑，结合高精度的对位和调平系统，可实现高速、高效将芯片转移到下层基板上，转移效果良好、精度高，转移过程对芯片无损伤；再通过激光定点去除，定点转移及焊接完成修复动作。
产品特点：
设备精度主要满足：最终加工时载体与基板最小间距50μm;最终加工时对应精度
创新与突破：
● 精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性；
● 可以精准的选择性加工，实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移，可对Micro LED制程中多处基板进行修复；
● 加工过程对芯片无损伤；
● 加工效率高，修复效率可达2KK/H，转移效率可达2KK/H—100KK/H；
● 加工良率高、精度高，位置精度可达±1.5μm。
市场情况：
大族半导体陆续在MicroLED产业多项关键技术上取得重要突破，现已初步形成一系列自主创新的关键工艺技术方案，如激光剥离、激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案，并具备相关设备量产能力。从技术研究和装备应用领域丰富和完善了公司在MicroLED产业的布局，为MicroLED产业提供专业解决方案。
关于“红光奖”
“红光奖”致力成为中国激光行业产品及技术领域首屈一指的奖项，打造中国激光领域技术升级及产品创新的风向标。通过“红光奖”的评选活动，表彰行业的优秀企业和创新产品，为行业建立标杆，树立榜样，为引领行业高质量发展和创新发展树立典范。
目前，“红光奖”网络投票活动已于5月15日结束，6月11日在深圳召开了专家评审会，评审委员会以“公开、公平、公正”为原则对入围项目进行了评审。“红光奖”颁奖晚宴将于近期盛大举行，让我们共赴一场属于激光行业的盛典，见证“神秘之光”闪耀星空。
来源：“红光奖”组委会
