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苏州德龙激光股份有限公司

入围:激光加工装备创新贡献奖

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玻璃晶圆激光切割设备

主要用于切割光学领域的精密镀膜玻璃(手机滤光片)等玻璃晶圆


技术参数

波长

532nm

使用激光器类型

固体激光器

脉冲能量

>50uj

脉宽

PS级

功率

>5W

能耗

整机2.5KW

加工指标

加工范围

8寸

一致性

99%

加工形式

激光隐切

加工效率

300S每片

系统集成方案

模块化集成

自动化程度

全自动


产品特点

切割速度快,大幅提高产能

切割效果好,品质高,良率提升明显

设备无需任何耗材,使用成本低


产品创新

采用自主研发隐切工艺,率先实现了激光在此类产品上的切割突破,颠覆了传统的刀轮切割模式;提升切割品质的同时,大幅降低了客户在设备硬件,场地,人员方面的使用投入


市场情况

设备自2015年推出,目前已经实现超过300台的销售规模

目前市场占有率超过60%

咨询热线:139 2904 7858 | 邮箱: 490868585@qq.com

*本活动最终解释权归“红光奖”中国激光行业创新贡献奖组委会、《激光制造商情》所有

备案号:粤ICP备13066469号

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