详情
DETAIL
微信扫描访问活动页面
苏州德龙激光股份有限公司
入围:激光加工装备创新贡献奖
玻璃晶圆激光切割设备
主要用于切割光学领域的精密镀膜玻璃(手机滤光片)等玻璃晶圆
技术参数
波长
532nm
使用激光器类型
固体激光器
脉冲能量
>50uj
脉宽
PS级
功率
>5W
能耗
整机2.5KW
加工指标
加工范围
8寸
一致性
99%
加工形式
激光隐切
加工效率
300S每片
系统集成方案
模块化集成
自动化程度
全自动
产品特点
切割速度快,大幅提高产能
切割效果好,品质高,良率提升明显
设备无需任何耗材,使用成本低
产品创新
采用自主研发隐切工艺,率先实现了激光在此类产品上的切割突破,颠覆了传统的刀轮切割模式;提升切割品质的同时,大幅降低了客户在设备硬件,场地,人员方面的使用投入
市场情况
设备自2015年推出,目前已经实现超过300台的销售规模
目前市场占有率超过60%
咨询热线:139 2904 7858 | 邮箱: 490868585@qq.com
*本活动最终解释权归“红光奖”中国激光行业创新贡献奖组委会、《激光制造商情》所有
备案号:粤ICP备13066469号