蓝光半导体直接输出激光器

主要用途：主要应用于高反材料例如铜、金、镍等的加工

产品时间：2020/09-至今

产品特点

1、 激光自由空间直接输出，直接作用于材料表面，无需附加激光加工头；

2、 细光束矩形光斑输出，高效搭接加工，提高加工效率；

3、 高填充面阵光束，便于高功率扩展；

4、 整形损失小，电光效率高，可靠性高；

整体尺寸小，重量轻，可安装在小型机械臂上，加工异形表面。

产品创新

研发团队是由深耕光电行业几十年的资深海归博士带领，兼有光学、结构、电气、工艺等经验丰富的技术人才。通过对市场深入的调研，半导体蓝光芯片日渐稳定成熟。相较于红外光，蓝光对高反材料有着10倍以上的吸收率，还能改善红外激光加工导致的飞溅问题。因此，用蓝光代替红外加工高反材料，将是一种更具优势的选择。

与传统的红外激光器技术路线不同，我们的蓝光激光器另辟蹊径，对加工同种材质，保证甚至优于红外激光器的加工质量，同时对加工效率、电光效率等方面做了更好的优化。通过长时间的测试与应用验证，研发出这款绝无仅有的独具硬科院特色的蓝光激光器。

与行业里常规的激光器光纤输出不同，我们的蓝光激光器是自由空间输出，直接作用于材料表面，无需附加激光加工头。

激光器输出的是细光束矩形光斑，与光纤输出的圆形光斑相比，能提高加工的搭接效率，从而提高加工效率。

激光器是高填充面阵光束，极大地方便了后续高功率的扩展。

激光器整形损失小，电光效率高，系统的可靠性高。

激光器结构简洁紧凑，整体尺寸小，重量轻，可以选择不通过光纤传导，直接将激光器安装在小型机械臂上，加工除平面外的异形表面。

市场情况

蓝光激光器是激光领域发展的新秀，对高反材料的高吸收率有着明显的优势，后续大规模的应用将是大势所趋。目前我们的蓝光激光器技术路线是行业首创，能够方便客户的使用，满足客户的需求。以我们稳定的性能和价格优势，一定能获得市场的青睐。依靠硬科院的平台，我们也会提供硬科技云平台服务，提供设备共享、服务共享，拓展了新的合作模式，能让市场能快速适应我们的蓝光激光器，从而打响硬科院的品牌。