全自动晶圆激光开槽设备

用于带Low-K材料或金属镀层的晶圆，在晶圆表层开槽，以便于后续切割

产品特点

采用超短脉宽激光加工，有效提升开槽效果；

整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备；

采用复合多光路加工模组，多种切割功能任意组合切换；

具备自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产；

高精度视觉检测系统，保障划痕位置。

产品创新

在行业设备无国产替代，国外设备市场及技术双垄断的情况下，基于完全自主开发，迅速开发出国内首台高效高精密度的对应设备，并实现了此设备的客户端量产化，工艺上领先于国外水准。

CN 110064841 A（审核中）

CN 107378259 A（审核中）

CN 110091075 A（审核中）

CN 209148979 U（已收到证书，如下附件）

市场情况

1.自主研发的先进光路整形系统，极大提升整体工艺效果，达到同类设备领先水平；

2.突破性的使用绿光皮秒激光器，成功打破国外品牌的技术壁垒；

3.精确的软件开关光控制系统，可以实现多种芯片晶圆（MPW）的一次性切割

在当前同类设备无国产替代，进口设备垄断整个行业的情况下，通过自主研发，成功于2018年推出的首台国产自主开发low k晶圆开槽设备，填补了国内此类设备的空白。