基于3D激光的立体电路技术

3D激光扫描分为平面扫描跟曲面扫描，分别当成了3D打印和3D表面打印两类激光技术，微航公司把两套激光技术应用在同一个产品的制造中，即3D打印成型，然后在3D表面打印形成电路，实现了立体电路制造的快捷化。

公司以此技术为基础，分别中标了中央军委科技委快速响应小组首批项目及国防科工局“十三五”国防基础科研项目，项目产品采用公司自主研发的激光机加工制造，同时采用了3D激光打印技术及新型材料等增材制造技术，实现了在武器载体导弹、智能子弹、无人机等军工产品表面形成立体电路共形天线的目标，使产品共形一体化及轻质化，提升产品射频性能的同时大幅度降低生产成本，并实现产品快捷制造。2021年度中央军委完成了项目验收尾款的拨付。

“专”：

公司立体电路技术，是一种在非金属曲面上制造精密和紧密电子线路的技术，非金属材质以塑料、陶瓷、碳纤维、玻璃等居多，立体电路是平面电路技术的延伸，其产业链涉及激光材料、材料成型、3D激光扫描、表面化学处理等诸多环节.激光扫描基材时，光能量打断了渗入基材中激光敏感物质，分解出金属铜种子，再化学镀增厚铜层。金属铜种子嵌入到基材中，象树根一样与化学镀补充来的金属铜弥合了金属间距，从而使得金属与基材抗剥离强度达到了印制板行业要求。随着产品的小型化、轻量化和高度集成化，3D立体电路近年来被越来越多的应用在各个领域。

“精”：

公司是唯一一家以“立体电路”为主营业务的国家高新技术企业，拥有自主“立体电路制造工艺”、“一种使用聚合物基磁性电介质材料制造器件的工艺”以及“一种薄膜材质为原料的3D激光彩色打印机”等多项发明专利。

“特”：

公司“立体电路”技术属国内首创，经过公司近年的研发及推广，特别是5G时代的来临，公司在5G领域的应用越来越多，如日本京瓷首款立体电路5G手机中框，天线及电路全部采用公司“立体电路”技术，延伸出首台立体电路贴片机，立体电路点胶机，均是公司自主研发，行业首创。

“新”：

公司军工领域产品，如武器载体导弹、智能子弹、无人机等对天线要求是：

（1）天线依附的本体超轻超薄且有一定刚性

（2）体积小，结构功能一体化

（3）制造成本便宜

（4）共形安装

（5）设计制造快捷

（6）成本便宜；

要达到以上目的只有采用新型的材料和装备、新型工艺才能满足。如，采用非金属不等密度材料结构实现轻质化，并在这种结构上直接共形化设计实现天线。可采用增材制造技术来满足小批量快捷制造，成本便宜的要求。

“隐形冠军”：

微航是唯一一家以“立体电路”为主营业务的公司。立体电路产业包括材料、装备、工艺及添加剂等多个环节，类似公司大多只在塑胶基材上涉及其中一个板块，且装备材料多数依赖国外进口。我司不但实现材料装备自主研发，而且将技术拓展到玻璃，陶瓷，碳纤维等多种基材上，也将技术从原本的手机行业拓展到汽车、医疗、军工等多个行业。目前公司装备已经得到华为、蓝思（苹果一级供）等一批知名企业的认可及订购。