Plasma 清洗机

“专”：

工艺：半导体封装制程中W/B前、Molding前L/F、Substrate产品清洗

“特”：

W/B前清洗：改善基板表面浸润能力，以及使基板及焊盘表面粗化。

M/D前清洗：增强基板表面活性，同时解决银胶与基板间分层问题。

“新”：

此清洗设备中电浆清洗制程具有可重复性高、可控性强、稼动率高、无污染以及运营成本低等优势。