德中DirectLaser M5陶瓷基板高速钻孔、划线、切割机

主要用途特征：

n 可加工LED陶瓷基板、 大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料，尺寸及形状一致性好。

n 环境友好，工艺灵活，容易集成为全自动化连续生产模式。

技术参数	波长	1070nm	使用激光器类型	光纤激光
	脉冲能量		脉宽	2um
	功率	350W	能耗	3.5KW
加工指标	加工范围	380mmX270mm	一致性
	加工形式		加工效率
	系统集成方案		自动化程度	自动上下料系统

产品特点

DirectLaser M5配备优质的花岗岩材料，采用固定式龙门架，X/Y轴分离式运动结构，设备稳定性高，不易变形。模块化设计，可根据不同的需求选配相应的加工头，用于完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用。DirectLaser M5还可以配备自动上下料系统，组成整套的生产线。

1.基于Window的操作界面，操作简单、友好!

2.自动匹配靶标 多数靶标不需要设置；一次加工接受不同直径 靶标

3.自动涨缩补偿

4.全幅面精度补偿

5.用户分级管理

6.加工参数分级管理

7.功率补偿功能

8.配合自动化专业软件优化/生成切割路径可解析多种常用文件格式，同时具备图形优化及特殊功能的路径生成功能。

9.图形靶标自动识别（标配）

10.双工位工作台

11.透切边缘光滑、崩边小

产品创新

原创技术、高速钻陶瓷基板

市场情况

应用于半导体、激光器件及大功率显示LED等行业，具有广阔的发展前景。