详情

DETAIL

微信扫描访问活动页面

德中(深圳)技术发展有限公司

入围:激光微加工系统创新贡献奖

德中DirectLaser M5陶瓷基板高速钻孔、划线、切割机

主要用途特征:

n 可加工LED陶瓷基板、 大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料,尺寸及形状一致性好。

n 环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。

图片1.png

技术参数

波长

1070nm

使用激光器类型

光纤激光


脉冲能量


脉宽

2um


功率

350W

能耗

3.5KW

加工指标

加工范围

380mmX270mm

一致性



加工形式


加工效率



系统集成方案


自动化程度

自动上下料系统


产品特点

DirectLaser M5配备优质的花岗岩材料,采用固定式龙门架,X/Y轴分离式运动结构,设备稳定性高,不易变形。模块化设计,可根据不同的需求选配相应的加工头,用于完成冲孔、切割、划线、高速钻孔等多种不同应用。DirectLaser M5还可以配备自动上下料系统,组成整套的生产线。

1.基于Window的操作界面,操作简单、友好!

2.自动匹配靶标 多数靶标不需要设置;一次加工接受不同直径 靶标

3.自动涨缩补偿

4.全幅面精度补偿

5.用户分级管理

6.加工参数分级管理

7.功率补偿功能

8.配合自动化专业软件优化/生成切割路径可解析多种常用文件格式,同时具备图形优化及特殊功能的路径生成功能。

9.图形靶标自动识别(标配)

10.双工位工作台

11.透切边缘光滑、崩边小


产品创新

原创技术、高速钻陶瓷基板


市场情况

应用于半导体、激光器件及大功率显示LED等行业,具有广阔的发展前景。


咨询热线:139 2904 7858 | 邮箱: 490868585@qq.com

*本活动最终解释权归“红光奖”中国激光行业创新贡献奖组委会、《激光制造商情》所有

备案号:粤ICP备13066469号

Baidu
map