申报项目：

全自动晶圆激光软标识的设备

用于在裸硅晶圆和镀膜硅晶圆的特定位置，标记无裂纹、无碎屑的软标识，有效增强硅晶圆的可追溯性，为生产管理和品质管理提供有效手段。

产品特点

（1）即可以在硅晶圆（包括裸硅晶圆和镀膜硅晶圆）上标识无裂纹、无碎屑的软标识，也可标识一定深度的硬标识，字体符合SEMI标准，兼容特殊字体

（2）可实现点阵式的软标识字符和二维码，标识符号可以直线或弧形排列；

（3）可实现标识深度小于1um的清晰可见，无裂纹、无碎屑，均匀一致的高质量的激光标识，符合ISO1级环境下的要求；

（4） 配置SECS/GEM，连接EAP;

产品创新

1. 自主研发的激光功率反馈功能，解决激光器固有的不稳定性导致的不均匀点和微裂纹。

2. 自主研发的基于激光偏振的能量调控单元，实现标识深度um级的调控；

3. 精确的软件脉冲控制方式，实现标识质量的精准调控；

4. 关键器件国产化，打破国外的垄断；

市场情况

通过自主研发，在2021年推出自主开发的，可满足半导体制造制程苛刻的物理特性要求的全自动晶圆激光软标识成套设备，摆脱了国外就该技术对我国得垄断，实现该种设备的国产化。国产化设备在品质保证的情况下，成本可实现50%的降幅。