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武汉华工激光工程有限责任公司

入围:激光微加工系统创新奖


申报项目:

MiniLED返修专机

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用途:

用于miniled行业维修工站

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产品特点

1、集去晶、固晶、焊晶于一体,集成度高,可灵活搭配客户产线;

2、线体宽度可自动调整,可调宽度范围70-420mm;

3、最大加工产品幅面300mm*400mm(可定制);

4、最小修复芯片3mil*5mil;

5、机械铲晶与激光去晶可选;

6、激光整形搭配高精度闭环温控反馈,产品质量有保障;


产品创新

1. 技术团队:机械负责人10余年激光自动化设计经验、电气负责人3年激光电气工作经验、软件负责人5年自动化软件工作经验、产品经理8年激光自动化经验。


2.技术来源:来自代工厂调研,半导体设备调研,结合半导体自动化设备。


3.产品创新点:①集去晶、固晶、焊晶于一体;②激光头集成像、温控、激光于一体,相机实时观测焊接图像;温控实时监测焊接温度,形成闭环反馈控制激光功率;光斑大小可随芯片形状大小进行定制,光斑匀化度>95%;


市场情况

1、我司撑握核心科技,使光路更稳定可靠,满足客户长进间无间断的工作需求。


2、以高效率性和高质量性售后服务,在服务上将对手打倒。全程陪产,2小时响应机制等。


3、与同行相比,我们的焊接光斑是根据客户芯片系列尺寸定制,能适应的客户芯片尺寸更多更好,性价比高


咨询热线:139 2904 7858 | 邮箱: 490868585@qq.com

*本活动最终解释权归“红光奖”中国激光行业创新贡献奖组委会、《激光制造商情》所有

备案号:粤ICP备13066469号

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