申报项目：

MiniLED返修专机

用途：

用于miniled行业维修工站

产品特点

1、集去晶、固晶、焊晶于一体，集成度高，可灵活搭配客户产线；

2、线体宽度可自动调整，可调宽度范围70-420mm；

3、最大加工产品幅面300mm*400mm（可定制）；

4、最小修复芯片3mil*5mil；

5、机械铲晶与激光去晶可选；

6、激光整形搭配高精度闭环温控反馈，产品质量有保障；

产品创新

1. 技术团队：机械负责人10余年激光自动化设计经验、电气负责人3年激光电气工作经验、软件负责人5年自动化软件工作经验、产品经理8年激光自动化经验。

2.技术来源：来自代工厂调研，半导体设备调研，结合半导体自动化设备。

3.产品创新点：①集去晶、固晶、焊晶于一体；②激光头集成像、温控、激光于一体，相机实时观测焊接图像；温控实时监测焊接温度，形成闭环反馈控制激光功率；光斑大小可随芯片形状大小进行定制，光斑匀化度＞95%；

市场情况

1、我司撑握核心科技，使光路更稳定可靠，满足客户长进间无间断的工作需求。

2、以高效率性和高质量性售后服务，在服务上将对手打倒。全程陪产，2小时响应机制等。

3、与同行相比，我们的焊接光斑是根据客户芯片系列尺寸定制，能适应的客户芯片尺寸更多更好，性价比高