申报项目：

卷对卷/片激光切割设备

主要用途：

1.消费类电子、手机、线路板行业 ；

2.线路板分板、FPC外形切割、覆盖膜成型等；

3.目前已销售40多台；

产品特点

1. 可实现上卷料，成品为片料或卷料；

2. 视觉为与激光同轴视觉系统，具备机构紧凑，操作简单等优点；

3. 设备设置了双工作平台，大大提高了生产效率；

4. 具备加工短料和长料（1米以上）功能；

5. 设置了定期功率检测机构，可实现任何时候都可以对激光系统进行监测；

6. 自主研发的激光切割软件和控制系统，功能齐备，智能程度高，同时操作简单，人机交换体验极佳；

7. 自主研发的集尘系统，贴近客户定制，符合不同客户的不同产品需求；

机器本体采用大理石结构，搭配直线电机，重复精度可达3um;

产品创新

我们拥有专业的光学工程师，软件工程，工艺工程师和机械工程，而且在行业内已经有多年经验，达到了专家水平。针对客户的需求，我们不断创新和升级：

1.有些客户需要长片，我们就升级了系统，可选择成品为片料或长料或卷料；

2.视觉为与激光同轴视觉系统，具备机构紧凑，操作简单等优点，同时为后期的升级做准备；

3.设备设置了双工作平台，而且双Z轴为刚性安装的同时又具备独立调整的功能，稳定性和效率大大提高；

1. 设置了定期功率检测体统，可实现任何时候都可以对激光系统进行监测，以便客户数据抓取和分析；

市场情况

相关技术已经申请了相关专利，产品也已经批量生产并提供给客户使用，客户评价良好。目前市场上还没出现一样的产品。预计市场需求量800-1000台/年。