申报项目：

高性能HCSEL “芯片级” 线激光投射模组

一款国际首创的高性能近红外水平腔面发射激光器 HCSEL“芯片级”线激光投射模组，线扫描激光雷达的高性价比理想光源

“专”：

柠檬光子基于独家的创新型水平腔面发射激光器(HCSEL)技术，专门根据雷达系统感知原理开发定制的高性能HCSEL“芯片级” 线激光投射模组。提供理想准直超窄线宽的线光源，可大幅提高雷达系统信噪比。产品的主要核心元件有半导体激光芯片、光场管理器件和陶瓷封装，均采用半导体加工或自动化封装等高专业性工艺制程，适合大批量生产，有利于降低激光雷达成本，广泛渗透市场。

“精”：

该产品在小于8x5x2mm的紧凑空间内集成了光源和光管理器件，峰值光功率可达数百瓦级。大输出口径赋予超高的芯片可靠性，可靠性验证>2000小时功率无变化（1.5x工作电流， 70摄氏度环境温度）。公司已就该项专有技术申请多项专利保护。

“特”：

该线激光投射模组产品是基于具有特殊光场输出形式的HCSEL激光芯片技术设计的产品形态。HCSEL芯片的输出光场在一个方向直接是准直光，不需要任何光学准直，另一个方向有十几度的发散角，先天就是个线光源，简单安装光场管理器件就可以成就性能好，结构简单，体积小，性价比高的理想线激光光源。

“新”：

该产品是柠檬光子的独家创新型产品，市场上尚无同类芯片及模组产品。现有的应用于激光光雷达的线激光模组基本上基于边放射激光器技术，芯片封装形式复杂，光学整形需要多个透镜，体积大，价格高，HCSEL线激光投射模组凭借超高的性价比和体积优势，具有超高的市场价值。

“隐形冠军”：

该产品所基于的HCSEL芯片技术相比于其他激光芯片具有如下优势：

- 超高的功率，可实现单管峰值功率数百瓦；

- 大输出口径赋予芯片更高的可靠性；

- 光谱线宽窄，波长稳定，便于3D传感和LiDAR应用有效滤除噪声；

- 优异的光束质量降低光学整形难度和提高光场利用率；

- 优异的偏振度利于传感探测和光学合束；

- 简单的芯片制造工艺从理论上保证更可控的成本。

该产品以优势的HCSEL激光技术为核心竞争力，将彻底改变诸如激光雷达、工业检测、机器视觉和工业加工等应用市场的光源解决方案和市场格局。