申报项目：

晶圆芯片AOI检测设备

该设备适用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量，可实现对晶圆各种特征的多维度检测。

产品特点

1、快：

● 成像质量:使用最先进的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描；

● 量测集成包：大族半导体是第一家使用量测集成包的公司，能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案；

2、准：

● 光学系统:使用自主先进的大视野显微镜，配有高级照明系统和即时聚焦技术；

● 缺陷查找：使用先进的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异；

● 直线高精电机，XYZ平台, 100纳米分辨率；

● 机械结构200纳米精度；

3、稳：

● 洁净化设计 (运动平台在晶圆下侧)；

● 浮式基座平台减小设备震动影响。

产品创新

● 具有以色列团队多年的半导体外观检测行业经验；

● 自主研发的光学组件，具备更快、更准的检测优势；

● 2D、3D、量测为一体，融入深度学习技术，具有领先地位；

市场情况

● 全球服务快速响应团队。

大族半导体洞悉中国半导体检测市场需求，凭借在LED行业的检测技术经验积累，同时以以色列子公司NEXTEC作为平台，延揽以色列资深视觉检测应用研发人才，组建了一支集合中以优秀检测技术专家的实力雄厚的研发团队。结合以色列团队在半导体检测领域的强劲实力、丰富经验，大族半导体紧跟国内客户需求，将快速推进半导体晶圆检测设备的国产化进程。