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深圳市大族半导体装备科技有限公司

入围:激光加工装备创新奖


申报项目:

Micro LED激光巨量转移设备

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采用激光整形技术将光斑整形成特定大小的方形光斑,结合高精度的对位和调平系统,可实现高速、高效将芯片转移到下层基板上,转移效果良好、精度高,转移过程对芯片无损伤;再通过激光定点去除,定点转移及焊接完成修复动作。


产品特点

设备精度主要满足:最终加工时载体与基板最小间距50μm;最终加工时对应精度<±10μm


产品创新

● 精准的视觉对位系统,高精度的上下基板调平系统,保证加工的精度和稳定性;

● 可以精准的选择性加工,实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移,可对Micro LED制程中多处基板进行修复;

● 加工过程对芯片无损伤;

● 加工效率高,修复效率可达2KK/H,转移效率可达2KK/H—100KK/H;

● 加工良率高、精度高,位置精度可达±1.5μm。


市场情况

大族半导体陆续在MicroLED产业多项关键技术上取得重要突破,现已初步形成一系列自主创新的关键工艺技术方案,如激光剥离、激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案,并具备相关设备量产能力。从技术研究和装备应用领域丰富和完善了公司在MicroLED产业的布局,为MicroLED产业提供专业解决方案。


咨询热线:139 2904 7858 | 邮箱: 490868585@qq.com

*本活动最终解释权归“红光奖”中国激光行业创新贡献奖组委会、《激光制造商情》所有

备案号:粤ICP备13066469号

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