申报项目：

Micro LED激光巨量转移设备

采用激光整形技术将光斑整形成特定大小的方形光斑，结合高精度的对位和调平系统，可实现高速、高效将芯片转移到下层基板上，转移效果良好、精度高，转移过程对芯片无损伤；再通过激光定点去除，定点转移及焊接完成修复动作。

产品特点

设备精度主要满足：最终加工时载体与基板最小间距50μm;最终加工时对应精度<±10μm

产品创新

● 精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性；

● 可以精准的选择性加工，实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移，可对Micro LED制程中多处基板进行修复；

● 加工过程对芯片无损伤；

● 加工效率高，修复效率可达2KK/H，转移效率可达2KK/H—100KK/H；

● 加工良率高、精度高，位置精度可达±1.5μm。

市场情况

大族半导体陆续在MicroLED产业多项关键技术上取得重要突破，现已初步形成一系列自主创新的关键工艺技术方案，如激光剥离、激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案，并具备相关设备量产能力。从技术研究和装备应用领域丰富和完善了公司在MicroLED产业的布局，为MicroLED产业提供专业解决方案。