申报项目：
预制金锡AIN陶瓷衬底
主要用途：炬光科技预制金锡AIN陶瓷衬底可满足高功率半导体激光芯片键合的需求，可广泛应用于光纤激光器泵浦源制造和光通信、高功率LED封装等工业制造领域。
产品主要技术指标描述
1. 低热阻（<1.5K/W）
凭借多年对激光器件共晶键合技术研发和突破，炬光科技从实际应用需求出发，优化了各层材料的热管理设计，实现低热阻封装应用，保证器件的更高功率输出。
2. 低应力
炬光科技预制金锡薄膜陶瓷热沉 注重各材料层的厚度设计和材料的热膨胀系数（CTE）匹配设计，最终优化使得产品整体的CTE与芯片的CTE尽可能接近，实现低应力封装，大大增强器件的长期使用寿命。
3. 成熟的预制金锡技术
炬光科技采用物理气相沉积工艺，在材料上表面预制一层均匀的金锡薄膜，用于满足客户芯片金锡共晶键合应用的需求；炬光科技实施完善的质量管理体系以保证预制金锡性能的可靠性和大批量生产制造的一致性。
4. 大批量生产制造能力
炬光科技预制金锡薄膜陶瓷热沉产品系列采用“从wafer加工到单颗”的批量化模式，大幅提高了产品一致性和生产效率，专业面向大批量化光电子器件封装市场。
产品特点
炬光科技自主研制的预制金锡薄膜陶瓷热沉具备低热阻、低应力等特点，可以满足1-30W芯片功率的可靠使用。除此之外，炬光科技拥有10年以上的金锡预制技术和应用技术，并且具备大批生产制造能力，可保证产品的质量和使用稳定性。
产品创新
预制金锡薄膜热沉材料是保证光电子器件长期可靠使用的关键。与传统铟、锡铅、锡铋等键合材料相比，金锡键合贴片的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上有更优异的表现。金锡除了主要应用于光电芯片的贴片封装之外，用于器件外壳封装时可显著提高密封性，用于光学元件封装时可避免传统胶工艺在温度影响下发生的位置变化现象，大大增强光学元件的封装对位精度。
市场情况
目前半导体激光器件芯片封装所需的预制金锡热沉材料绝大部分依赖于进口，整个行业呈高速发展趋势，为满足更加高效的供应链需求，，实现预制金锡薄膜热沉材料的国产化替代，促进国内激光器件行业快速发展具有重要意义。炬光科技在2020年推出了国产化预制金锡陶瓷热沉产品。
