申报项目：

激光平面磨床-旋风11-HtTLC -450系列

主要用途：

本设备适用于PCD、PDC、CVD等超硬材料磨平、减薄。

2021年，正式推出第五代激光磨床 旋风11-HtTLC-450。

“专”：

本款激光磨床是专为各种超硬材料磨平减薄而设计，采用双激光系统，两个激光器同时加工且产品位批量装夹，D16的产品一次可装夹80PCS，具有极高的加工效率；以加工直径60mmPCD为例，一次可装夹21片，减薄量0.5mm，单片加工用时仅需10分钟，SA≤0.3um。加工直径16毫米的石油片，一次可装夹80片，磨去0.5mm，平均每片用时不到一分钟，SA≤0.6um。

“精”：

此产品所包含激光加工装置及其加工方法已于2019年11月26日申请发明专利，专利名称为：激光加工控制方法、激光加工装置及计算机可读存储介质，专利号为：201911179396.X，目前专利局已进入二通实审阶段。

“特”：

该技术的突出之处是，实现了与磨床相同的功能，将不平的金刚石材料磨成平面。不同于那些利用激光雕刻的设备，在同一平面上高低不平的材料，先削去高位材料，直到全部削平。此款产品不仅可以加工PCD、PDC，最厉害的是能够将硬度极高的CVD磨平、减薄，加工后的材料Ra≤0.3um。

“新”：

设备正式发售到现在已经经历数次迭代更新，现已是第五代，从硬件、软件、外观多方面升级，效率、精度、自动化程度得到很大升级，为客户高效、高品质生产提供保障。

“隐形冠军”：

450系列设备采用旋转平台使用自主研发高精度直驱转台，重复定位精度6角秒、A/Y/U/V/B轴使用高精度丝杆导轨及光栅尺，保障设备长时间高精度稳定运行。采用专利夹具，整盘可拆卸，可实现快速装拆。增加精密探针系统，机上即可完成平面度检测。双激光设计，最高版本采用定制版双3000W激光器，加工效率相较于传统加工方式得到质的飞跃，传统加工方式的加工时间是以天为单位计算，而我们激光磨的加工时间仅需数小时，加工效率完全碾压传统加工方式，激光磨床将极大的推动国产金刚石材料的发展，国内数家金刚石材料厂商均有装备。