产品概述

激光切割系统是金橙子自主研发的适用于光纤激光切割的控制系统，具有优异的运动控制算法及工艺处理功能，该系统操作简便、功能丰富、稳定可靠、性能强大，能够为客户提供完整的激光加工解决方案。产品可广泛用于广告制作、工程机械、汽车制造、3C

电子、医疗器械等行业。

金橙子研发的激光切割系统具有纳米微连、一键切断、自定义PLC、视觉定位、PSO等功能，可适用于金属、精密及脆性切割领域。该系统界面操作简单，功能丰富。

北京金橙子科技股份有限公司，创立于2004年，是国家高新技术企业。公司时刻关注用户体验，秉承着“想客户之所想，急客户之所急”的服务理念，为客户提供贴身服务，公司先后在全国包括东莞、武汉、苏州等地设立了子公司和分公司。依靠已经建成的光束传输与控制技术平台，不断研发新产品，并具备为客户定制解决方案的强大能力，扩大业务范围，满足客户需求，与国内外诸多一流大型企业集团客户建立了持续、稳健、共赢的良好合作关系。