JPSA（JP Sercel Associates, Inc.），作为世界领先的LED晶圆激光加工(laser oem)设备生产商，为全球LED生产企业提供先进的激光划片和激光剥离系统，近日宣布：在本年度前三季度的设备出货量已经达到上一年度（2009-2010）年出货量的250%。主要的增长来自于以高亮度发光二极管为主要产品的台湾和韩国生产商的需求。

创始人和首席技术总监JPSA，Sercel的杰弗里说，“我们的266nm正切划片系统仍继续主宰市场，因为我们能够提供更高产能的系统，能够使LED生产商在晶圆上采用更高的晶粒密度以提高产量和减小成本，同时也减小了对晶粒的损害。为了继续维持我们在市场上的领先地位，我们将持续的进行激光划片和激光剥离这两个方向的研究发展，并希望这些技术能够更好的领导LED的先进生产工艺。“

JPSA宣布，新型的IX 6100全自动换料的激光切割和激光剥离系统已经成功应用于LED生产。新的晶圆自动装卸模块，高度集成的自动化系统，能够为客户进一步的简化工艺，提高产量。

美国J. P. Sercel Associates（JPSA）公司已于2008年与东隆科技联合成立国内第一个JPSA售后服务中心。该中心设在东隆科技有限公司总部，专门负责JPSA在中国区新型高精度激光划片与剥离系统的安装、维修、调试以及培训等工作。