天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。除了WCDMA市场之外，天工通讯陆续推出的手机PA产品也将涵盖3G标准的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市场，以至于4G标准的LTE及TD-LTE市场。天工通讯持续往大中华区3G/4G功率放大器与射频前端模块的领导者角色迈进，可望破除目前3G/4G功率放大器与前端射频模块市场由美、日厂商垄断的局面。

新一代的WCDMA/HSPA手机用功率放大器系列产品分别支持最通用普及的WCDMA频段I、II、V与VIII。其高线性度、高功率、高效率、低功耗、低温度增益变化、数字化三重输出功率运作、以及与主流市场上来自美、日的3G手机PA在尺寸、脚位与功能上完全兼容，这些特性及其高性价比都是天工通讯在#p#分页标题#e#3G WCDMA/HSPA功率放大器产品上能与美、日厂商竞争的优势。

采用最先进的电路设计及晶圆制造技术，能将多种砷化镓(GaAs)制程及不同功能的电路设计整合在单一芯片的晶圆制程上，以获得尺寸更小、效能更优异以及成本更精省的竞争优势。相较于2G(GSM/GPRS/EDGE)应用对功率放大器的规格要求，3G对于PA的线性度及低功耗上的要求更高，因为大量数据的快速传输需要高线性度的支持。而在增加线性度、提高效率之余，本系列产品尚同时具备三重输出功率运作模式，在高、中、低功率输出时都有极为优异的高效率(Efficiency)表现，可有效延长电池使用与通话时间，使用者不须频繁充电。超低的静态电流，有助于延长电池的使用时限。其3 mm x 3 mm x 1 mm的标准尺寸封装尚整合了高性能定向耦合器(Coupler)与所需的匹配电路，完全符合当前3G领导厂商高通(Qualcomm)近期对WCDMA功率放大器所要求的尺寸规格与整合度，让智慧手机设计者可以更弹性地进行射频前端的组件布局和线路设计。基本上，该产品已与美、日大厂最新的3G/4G功率放大器产品同步，在不须改动电路板的情况下，就能相互置换取代。天工通讯最新一代的3G功率放大器(PA)系列产品将于2月下旬在深圳及三月上旬上海举办的中国国际集成电路研讨会(IIC-China)上展示其在网卡及智能手机上的终端应用。