中国表面贴装协会及香港分会近日在其年度颁奖典礼上宣布了2011年最佳论文奖/演绎奖和最佳展品奖，颁奖典礼与中国表面装贴协会及香港分会早餐会会于2011年8月31日在深圳丽思卡尔顿酒店同期举行。

高科技研讨会第一组最佳论文奖(CS11)授予中国伟创力实业(珠海)有限公司– 周辉，演讲题目是“公差累积分析在SMT 端到端直通率提升中的实际应用分析”。

高科技研讨会第二组最佳论文奖(CS11)颁发给香港科技大学–宋复斌博士，演讲题目是“焊盘设计及印刷电路板材料对焊盘坑裂(Pad Crater)失效模式的影响”。

高科技研讨会第一组优秀论文奖(CS11) 授予国际商业机器采购(深圳)有限公司– 张伟锋，演讲题目为“密脚压合连接器组装及返修之挑战和解决方法”。

高科技研讨会第二组优秀论文奖 (CS11)授予安美特公司–李家康博士，演讲题目为“线路板上不同最终表面在严峻环境下的抗腐蚀能力”。

高科技技术研讨会第一组最佳演绎奖(CS11)授予深圳华为科技有限公司–何敬强，演讲题目是“PCBA 爬行腐蚀失效与预防”。

高科技技术研讨会第二组最佳演绎奖(CS11)授予安美特公司–李家康博士，演讲题目为“线路板上不同最终表面在严峻环境下的抗腐蚀能力”。

高科技研讨会第一组最佳演绎奖(CS11)授予Nordson MARCH – 赵建刚博士，演讲题目是“结合等离子工艺的高可靠性和成品率的引线键合”。

高科技研讨会第二组最佳演绎奖(CS11)授予Zymet 公司– 张世明博士，演讲题目是“底部填充胶对’面积阵列封装组件组装’之可靠度影响与其数学运算”。

高科技设备技术研讨会第一组最佳演绎奖(CS11)授予美国Kyzen 公司 –张峰，演讲题目是“器件狭小底部间隙助焊剂的清除”。

高科技设备技术研讨会第二组最佳演绎奖(CS11) 授予美国PVA公司– #p#分页标题#e#林成宗，演讲题目是“走向成功的电子产品灌封设计”。

高科技设备技术研讨会第三组最佳演绎奖(CS11) 授予东莞市安达自动化设备有限公司– 刘解元，演讲题目是“涂覆设备在生产中的应用”。

美国ECD公司的SuperM.O.L.E.金装第二代温度曲线测温套装荣获2011年华南最佳创新展品大奖。

美国BTU公司的Pyramax125N氮气回流焊系统荣获2011年华南最佳展品技术大奖。