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半导体/PCB

Multitest交付适于高并行度麦克风测试的首款InPhone系统

hth官方 通讯员 来源:广东星之球2011-09-21 我要评论(0 )   

2011年9月----面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,已向一家知名IDM的欧洲基地...

        2011年9月----面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,已向一家知名IDM的欧洲基地交付首款InPhone系统。配合Multitest InStrip®分选机,InPhone系统专用于MEMS麦克风的高并行度MEMS测试与校准。InStrip®配置适于InCarrier®测试。因此,单粒MEMS封装可通过InStrip®分选机进行高并行性测试。
   
对于先进的移动通信应用而言,麦克风MEMS器件变得愈发重要。这些应用需要扩展线性频率范围,通常亦要求小型封装,但同时要求严格控制成本。

Mulltitest的InPhone解决方案基于压力腔体的激励,该压力腔体可确保所有并行测试器件内的同质听觉激励。InCarrier®概念甚至能够支持适于小型器件的稳定高并行度测试。因此,该装置拥有独特的性能和测试成本优势。
 

 

 

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