日本大阪—2011年9月—全球市场先进焊料的供应商日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司推出适于SN100C焊膏的新选择指南。

该新选择指南包括SN100C焊膏特性的详细清单。清单包括：SN100C P500 D4——实现优质回焊，焊球和片式元件间锡珠的发生率最低；SN100C P520 D5——在微小焊盘和低至01005（0402公制）的片式元件上面实现优质回焊；SN100C P800 D2低空隙焊膏，适合高可靠性组装。此外，完全无卤素SN100C P602 D4的特性是腐蚀所致的锡须发生率最低。

因为其线性倾斜升温的峰值温度达240°C，SN100C无铅焊膏回焊时的线性回焊温度曲线与通常结合Sn-3.0Ag-0.5Cu使用的线性回焊温度曲线相似，即使当SN100C合金的熔点大约高8°#p#分页标题#e#C亦是如此。

完全无卤素意味着它不含F、Cl、Br或I。