hth官方 通讯员来源：广东星之球2011-10-18我要评论(0)
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座及负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布圣克拉拉电路板制造厂已优化其脉...
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座及负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布圣克拉拉电路板制造厂已优化其脉冲电镀工艺，使其与Multitest的生产工艺集成，进而提高板厚和最小孔直径的比值。上述集成得益于圣克拉拉电路板制造厂对芯片级封装市场趋势的预期，尤其是BGA或LGA等密间距阵列封装。
利用持续优化的生产工艺之优势，Multitest现在可以生产拥有更高层数且适合高引脚数、0.4毫米密间距阵列应用的0.3毫米通孔结构及电路板。
转载请注明出处。
① 凡本网未注明其他出处的作品，版权均属于hth官方 ，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的，应在授权范围内使 用，并注明"来源:hth官方 ”。违反上述声明者，本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责，版权归原作者所有，如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益，请及时向本网提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后，将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。
相关文章
网友点评
热门资讯
精彩导读
关注我们
