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炬光科技推出熔覆用高功率半导体激光器系统

星之球科技来源:西安炬光科技有限公司2011-10-19我要评论(0)

2011年8月,西安炬光科技有限公司宣布推出熔覆用高功率半导体激光器系统。 此款高功率半导体激光器光学整形模块波长为976nm,功率由500W~5000W,焦点为毫米级矩形或方形...

2011年8月,西安炬光科技有限公司宣布推出熔覆用高功率半导体激光器系统。

  此款高功率半导体激光器光学整形模块波长为976nm,功率由500W~5000W,焦点为毫米级矩形或方形光斑,是材料表面熔覆、修复及热处理的最佳选择。由于具有波长短、高达50%的光电转换效率等优点,其在激光熔覆和材料表面处理应用方面和传统CO2激光器相比,具有绝对优势。在性能方面,半导体激光器比CO2功率稳定性高一个数量级;在加工方面,半导体激光器加工热影响区域小,加工可控性更强,熔覆和硬化的质量比CO2好一个数量级;在灵活性方面,由于半导体激光系统的体积近乎是CO2激光器体积的1/30,因此对于不便移动的加工件,可以将半导体激光系统做成移动式的激光加工站,实现现场维修和加工。

  炬光科技可提供配套的激光电源、激光输出保护及控制系统,为集成商提供完善的激光解决方案,客户只需要配备机械手或机床即可应用。同时炬光科技为客户提供专业的培训、安装调试及快速的售后服务,是国内激光加工企业的最佳选择。

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