通过蚀刻生产RFID天线的传统方式长期以来只是在平稳而有限的发展。威凯作为一家先进的技术层压板生产商，在充分利用自身在层压领域知识的同时，也在寻找可简化制造过程的方法。

威凯全球产品经理Sami Liponkoski表示：“我们认为Walki-4E技术是首个可行的蚀刻替代方案，它将引领这一行业走上成本效益和可持续发展的又一新高度。”

Walki-4E，这是一种高效、可持续生产柔性电路板的新方式。简单地说，这个想法就是将铝和纸基材压制成特殊的薄片，然后用激光将铝箔层切出图案。

它可以不涉及液体化学品，并将纸作为基材通过干法生产工艺来实现。这种新技术还允许在天线生产中使用计算机，实现极其精确的电路板图案激光切割。

Walki-4E技术可用于任何柔性电路板生产，从RFID天线到散热器，乃至柔性显示器的电路板。目前即将推出市场的首款采用Walki-4E技术的产品则是一种超高频RFID天线Walki-Pantenna。

省去一个步骤

Walki-4E的“4E”分别代表了Efficient、Exact、Economical和Ecological（高效、精确、经济和环保）。与蚀刻相比，该技术可从标签生产工艺或加工商的工艺中省去一个步骤，从而实现效率与经济的结合。

“由于使用纸张作为基材，RFID制造商可以省略将PET嵌体插入纸张的步骤，而该步骤是过去通过蚀刻生产天线时的必要步骤。此外，将计算机引入天线生产的方法加快了设计和开发速度，当生产的系列中涉及的天线数量较少时，这项优势就格外突出。”#p#分页标题#e#Sami Liponkoski表示。

当然，成本效益与环境效益是相伴而生的。干法工艺不涉及任何化学品，因此产生的工艺残渣更易于回收利用。由于不使用液体化学品，RFID制造商也能够获得100%可回收利用的产品，即可回收天线。

“由于这种天线不含塑料，仅采用纸张和铝制成，因此很容易在纤维回收过程中被回收，在回收过程中金属探测器会将铝分拣出去。”Sami Liponkoski补充表示。

迈向数字化

激光切割图案的精确性可实现更小的芯片、生产工艺中更大的可重复性以及更高的天线精度。

“这不仅解决了蚀刻工艺带来的特定精度问题，而且还为开发天线和芯片带来了新的可能性。”Sami Liponkoski如是说。

生产工艺数字化，即将计算机引入天线生产，可提高效率并能实现图案的无穷变化。

“我们的愿景是最终实现天线生产完全数字化。激光切割可将生产工艺加快十倍，而且考虑到激光技术每年的发展，使用激光生产柔性电路板的可能性几乎是无限的。”Sami Liponkoski表示。

据了解，威凯的首款产品Walki-Pantenna将于2012年投入批量生产。

“我们在芬兰皮耶塔尔萨里的新生产线目前正处于起步阶段，我们期待着将产品推向市场。我们的产品引起了公众的广泛兴趣，我们深信它有能力改变本行业。”Liponkoski坦言。