从目前机械加工的工艺水平来看，超精密加工一般指加工精度<0.3μm，表面粗糙度Ra值<0.03μm的加工。

同时也包含加工尺寸在微米级的微细加工。

精密、超精密加工是个相对概念，而且随着工艺水平的普遍提高，不同年代有着不同的划分界限，

但并无严格统一的标准。

随着科学技术的发展，特别是许多高新科技的发展，使超精密加工的市场需求呈现出如下的特点：

要求超精密加工的机电产品元器件越来越多，不仅有传统的光学零件、超精密加工块规等，

而且有现代IT中广泛采用之大规模集成电路的各种芯片，

计算机用的磁盘、光盘，复印机用的磁鼓；核聚变用的激光反射镜；导弹制导系统用的激光反射镜；

导航用的陀螺仪腔体；气浮和静电陀螺仪的球状支承；

造卫星姿态控制用的过半球体；卫星、航天器上各种仪器仪表用的真空无润滑轴承；

全球定位系统（GPS）和电子对抗技术中用的砷化镓半导体大规模集成电路；

红外夜视设备、大型天文望远镜和太空望远镜中用的球面和非球面光学透镜，以及多种军、

民使用的高新科技产品中的精密零部件等。

相同品名的元器件要求超精密加工的数量越来越大。例如有些品名，以前只是单件或小批生产，

用于实验性的产品上，现在则要求批量乃至大批量规模生产，

用在军、民使用的高新科技产品上，如大规模集成电路用的硅片、磁盘、磁鼓等，

年需求量数以百万、千万件计。