激光切割 - 华体会国际

激光切割

激光切割是用激光二极管产生的一种很强的聚集的激光束来进行切割的过程。这种高能量的激光束加热材料，表面快速熔化，材料产生很细的与使用的激光直径一样大小的孔。

　　在切割过程中，用辅助气体，通常是氧气来吹除割缝中的熔渣。在使用氧气时材料也产生额外的高热量。

　　总体来说，激光切割的切割质量及速度是其他切割技术所无法媲美的。

总结：
- 切割质量中至高等
- 垂直切面平滑到粗糙
- 从金属学角度来看其氧化表面好，从金属特
性角度来看高压惰性气体切割后的表面粗糙
- 低输入热量
- 低至高切割速度
- 材料在小范围的热影响区变硬
- 灰尘、紫外线及红外线辐射

过程：
激光幅射
- 连贯性
- 单频性
- 高能量
- 激光可聚焦到Æ50 mm到Æ0.2 mm
- 功率密度非常高激光烧熔材料，额外的
气体束吹掉熔渣。

特性：
板材厚度：0.1mm至50mm
典型厚度：0.5mm至20mm

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