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华工科技:第五届董事会第八次会议决议公告

星之球科技来源:凤凰2012-02-27我要评论(0)

证券代码:000988证券简称:华工科技[16.17 -2.00% 股吧 研报]公告编号:2012-03 华工科技 (SZ:000988)最新价:16.17 0.33 2%行情走势大单追踪资金流向最新研报公司新闻...

证券代码:000988证券简称:华工科技[16.17 -2.00% 股吧 研报]公告编号:2012-03

华工科技 (SZ:000988)最新价:16.17 0.33 2%行情走势大单追踪资金流向最新研报公司新闻最新公告个股股吧优股预测龙虎榜
华工科技产业股份有限公司

第五届董事会第八次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,

没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

华工科技产业股份有限公司(以下称:“公司”)于 2012 年 2 月 20 日以电话

及邮件方式向全体董事、监事及高级管理人员发出了“关于召开第五届董事会第

8 次会议的通知”。本次会议于 2012 年 2 月 24 日以通讯方式召开。会议应出席

董事 9 人,实际收到表决票 9 票。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的

规定。

经各位董事审议并通讯表决,一致通过了以下议案:

一、通过了《关于 2012 年度向银行申请综合授信额度的议案》

根据公司业务发展的需要,公司拟在 2012 年度向 10 家银行申请人民币综合

授信总额度 19.9 亿元,主要包括贷款、银行承兑汇票、信用证、保函等信用品

种,授信期限一年。

二、通过了《关于为控股子公司提供担保的议案》

为保障公司持续、稳健发展,保证各控股公司的生产经营需要,公司拟继续

为全资子公司、股子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函

的风险敞口部分提供担保,具体明细如下:为武汉华工激光工程有限责任公司在

银行申请使用金额不超过 4,000 万元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函

的风险敞口部分提供担保;为武汉法利莱切割系统工程有限责任公司在银行申请

使用金额不超过 4,000 万元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞

口部分提供担保;为武汉法利普纳泽切割系统有限公司在银行申请使用金额不超

过 2,000 万元的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担

保;为武汉华工正源光子技术有限公司在银行申请实际使用金额不超过 3.5 亿元

的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉华

工新高理电子有限公司在银行申请使用金额不超过 5,000 万元的贷款、银行承兑

汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保;为武汉华工科贸有限公司在

银行申请使用金额不超过 1 亿元的银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分

提供担保。

本次担保合计金额为 6 亿元,由于已经超过上市公司最近一期经审计净资

产的 10%,且被担保人武汉法利莱切割系统工程有限责任公司、武汉华工科贸有

限公司截至 2011 年 9 月 30 日的资产负债率超过 70%,故此议案需由公司董事会

提交公司股东大会审议通过以后方可实施。

公司独立董事吕卫平、杨海燕、骆晓鸣对公司此担保议案出具了表示同意的

独立意见。

本议案具体内容详见同日《关于为控股子公司提供担保的公告》,公告编号:

2012-04。

华工科技产业股份有限公司董事会

二○一二年二月二十四日

转载请注明出处。

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