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半导体/PCB

客户需求增温,玻纤布、电解铜箔3月维持涨势

邵火来源:HKPCA2012-03-03我要评论(0)

PCB上游材料包括铜箔基板、玻纤布、电解铜箔同步于2月掀起涨势,进入3月之后,玻纤布与电解铜箔仍维持涨势,铜箔基板亦持稳。就整体市况而言,业者认为,从今年年初的回...

PCB上游材料包括铜箔基板、玻纤布、电解铜箔同步于2月掀起涨势,进入3月之后,玻纤布与电解铜箔仍维持涨势,铜箔基板亦持稳。就整体市况而言,业者认为,从今年年初的回补库存,到现在颇有实质需求回温的迹象,对于第二季的展望并不看淡。

铜箔基板、玻纤布与电解铜箔同步于2月调涨,这也是睽违半年以来首度上涨,而得以顺利涨价的最大原因,就是来自于客户出现回补的动作,以及国际铜价重新上涨至8600美元/吨价位。

据了解,铜箔基板报价2月成功上涨5-10%,3月报价维持稳定;电解铜箔2月实际上涨幅度约5%,顺利摆脱低迷颓势;玻纤布也终止跌势,若以厚布与薄布区分,2月分别上涨5-10%、5%左右。

关于3月的报价,电解铜箔厂为了完全反应成本,已经通知下游客户将再涨10%,至于玻纤布厂在客户订单需求热络下,也将持续往上调高,预估厚布与薄布均将再涨3-5%左右。

在涨价效应持续发酵下,玻纤布厂包括富乔、德宏、建荣以及铜箔厂金居2月业绩可望较1月持续成长,3月的业绩表现也乐观看待。至于铜箔基板厂包括联茂、台光电以及台燿的产能利用率也已逐渐回升,2、3月的营收亦可望逐步上扬。

展望后市, PCB材料相关业者认为,今年年初的需求,主要是因为市场库存水位偏低,客户回补库存所致,但后续的订单持续增温,感受到客户实质的需求已经回笼,因此对于第二季的展望亦不看淡。

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