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半导体/PCB

Kyzen将在2012年NEPCON 中国展全新发布下一代水基清洗产品

邵火 来源:星之球科技2012-03-14 我要评论(0 )   

2012年3月为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,其将在将于NEPCON China 2012展会的第1B01号展台推出最新的水基清洗产品--- Exaklean...

    2012年3月—为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,其将在将于NEPCON China 2012展会的第1B01号展台推出最新的水基清洗产品--- Exaklean™ E5321。该展会定于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。
    Exaklean™E5321是一种常温下应用于载具清洗和保养清洗的清洗剂。这款高效的清洗剂能够清除波峰焊盘和过滤器上所有类型的锡膏和助焊剂残留物,包括免洗,松香和水溶性助焊剂残留。有些特殊的保养清洗应用可能需要较高浓度的溶剂。
    Exaklean™ E5321 符合RoHS法规,不含卤素、卤化物和正己烷。经验证,E5321可以兼容电子组装制造和清洗工艺中常用的所有材料。此外,经Kyzen应用实验室评估, Exaklean™ E5321 能够有效清除来自Senju, Alpha, Kester, Indium, Aim, Koki, Nihon Superior, Amtech, Cobar, EFD, Florida Certek, Formosa, Heraeus, Interflux, Metallic Resource, Multicore, Promosol, Qualitek and Shenmao等世界知名的供应商的近300种焊接材料。

 

 

 

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