2012年4月—替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU 国际公司日前宣布，Fred Dimock将参与由EMSNow主办的“优化无铅板和BGA的回流焊”圆桌会议。该圆桌会议将在NEPCON上海展期间—4月26日（周四）下午3:30在上海世博展览馆举行。

该圆桌会议将探讨无铅焊料电子组装的最佳实践。“为消费电子、商业和高可靠性航空航天和国防应用优化回流焊炉温度曲线测定的方法”这一议题也将在探讨之中。此外还将涉及锡须和焊点可靠性等无铅电子的关键问题。

Dimock是BTU国际公司工艺技术部经理。他在热处理领域具有丰富经验，曾在康宁、通用电气、Sylvania等公司任职。他还撰写了多篇有关无铅处理和工艺控制的文章。