Multitest InStrip® 安装率持续提高 适于广泛应用的可靠高平行分选解决方案
2012年4月---为全球集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布InStrip®不仅为料条中的ASICS和传感器，而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽频带，亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加，Multitest正稳步赢得市场更多份额。
InStrip®测试分选机的设计适合在完整温度范围内，对基板条或引线框架内的器件进行高平行三温度测试。InStrip®的模块化和扩展性概念支持不同的客户要求，从而确保良好投资回报率。
相同平台通过集成可选MEMS测试模块，可以扩展测试和校准MEMS条状器件。这些传感器专用InMEMS测试模块可以转换适应不同的封装类型。MEMS传感器在测试期间被激活，并与支持高平行测试的集成转位结构逐排连接。各种传感器测试程序已成功安装在InGyro、InPhone、InFlip、InMagnet或InPressure等测试台。
Multitest InCarrier™亦充分利用适合单切封装的高平行测试概念，同时亦为最小型器件提供具有性价比的可靠高平行测试分选解决方案。