产品特点
激光划片机系列设备，光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用气仓真空吸附系统。系统关键部件如激光模块均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。
技术参数
激光器类型 |
半导体激光模块 |
激光波长 |
1064nm |
激光输出功率 |
≥50W |
激光重复频率 |
200Hz-50kHz |
最小线宽 |
0.02mm |
最大划片厚度 |
1.2 mm |
最大划片速度 |
120mm/s |
重复定位精度 |
0.02mm |
工作台幅面 |
300×300 mm |
电 源 |
220V/50Hz/2kVA |
冷却方式 |
恒温循环水冷 |
工作台 |
双气仓真空吸附 |
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