星之球科技来源：大族激光2012-06-05我要评论(0)
机器外观图片（具体配件请以实物为准） 机型特点 半导体激光焊接机采用进口半导体激光器，配合使用光纤传输，经光纤输出准直聚焦后，对焊件进行多面或多点焊接，具有光...
机器外观图片（具体配件请以实物为准）
机型特点| 机型 | 激光连续功率 | 主机耗电功率 |
| WFD20 | 3W~25W | 70W |
| WFD40 | 3W~43W | 300W |
| WFD130CE | 10W~130W | 600W |
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