中国SMTA宣布成功主办SMTA中国华西高科技会议2012。此次在成都2012年5月23日的会议在成都丽都喜来登酒店大宴会厅举行由四川省电子学会SMT专业委员会支持, 赞助单位包括美国Aegis 软件公司, 法国液化空气(中国)投资有限公司，美国空气产品公司，荷兰安必昂亚洲有限公司，法国优而备智自动化设备(上海)有限公司，美国铟公司，国际电子生产商联盟，中国台湾宜特科技股份公司，美国Kyzen 公司，中国台湾德律泰电子(深圳)有限公司, 德国ZESTRON 北亚分公司。这天有超过150人来自SMT业界工程师及领导参与会议，其中90位观众对当天发表的论文及枱式展览的产品非常感兴趣，並有高质素的提问。

中国SMTA举办世界最先进表面装贴技术论坛，丰富内容包括高新技术论文、工作坊及培训班，覆盖以下七项生产技术：生产及组装技术，先进封装技术，基质技术，焊接技术，测试/检测/质量技术，工艺控制技术和合约加工制造/商务。

SMTA华西高科技会议中，将发表电子生产行业内最热门之技术专题，参加者将获得最先进生产技术及知识，并有助日常电子生产工作，专题包括：01005组件组装，三维系统层叠封装技术，层叠封装技术，无铅可靠性，完整组件供应，有害物质部件/产品进口标准，物料及工艺之特性和软性电路组装。

在会议期间，参加者将找到由以下国际和国内有名之讲师主讲有关先进电子工业生产技术及趋势：他们是来自中国、德国、台湾、美国、荷兰及法国的傅浩博士，纪建光，李长斌，尹健，胡狄，王开玉，施威，蔡裕光，王伟及Fanny Lee。

此次中国SMTA华西高科技会议的项目是由中国SMTA技术顾问委员会计划。委员会是由作为电子行业和制造业的专家代表组成，包括王玉辉主席及苏曼波秘书长的支持。他们确保在整个会议中所演讲的主题都是当今最新的趋势和发展。他们努力的结果是行业内最受尊敬的技术项目。