机器外观图片（具体配件请以实物为准）

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  • 机型特点
  • 采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，整机体积小；
    采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能；
    选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，寿命长，噪音低；
    划片精度高、速度快；
    激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点。
    
  • 适用范围及优势
  • 主要应用于：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片和刻槽；还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
  • 基本参数

  • 激光器类型	光纤激光器
    工作台幅面	200mm×200mm
    最大切割速度	200mm/s
    最大切割深度	0.5mm
    最小线宽	0.02mm
    整机功率	5KW

  • 样品图片
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