2012年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著优势。Multitest的脉冲电镀工艺业已付诸所有主要电路板客户的电路板制造。在不同的客户应用中， Multitest之该专有工艺已被证明具有市场领先的性能。

该工艺的最初研发宗旨是支持0.4 mm间距条件下的超高厚径比。针对ATE测试所使用的高层数印刷电路板的小通孔直径，Multitest已经研制出了定制型电镀工艺。该工艺可适应多达40层印刷电路板的.0051"直径通孔。

Multitest脉冲电镀工艺尤其适用于BGA和WLCSP以及垂直探针应用。它消除了多数0.4mm间距应用中在制作电路板时对积层层压工艺的需求。相同技术亦可部署于具有通孔结构的0.3mm间距BGA应用中。