皮秒激光切割设备是一个包括激光技术、特殊光学技术、自动和智能化技术以及高精度定位和无振动设计的复杂的综合系统。该设备使用超短脉冲皮秒激光的聚焦，并通过精密控制使得激光束与加工对象按所设定的图形进行相对运动，为高品质LED芯片切割提供了一条新的途径，减少了切割工序的光损失。

产品特点：

﹡ 加工产能：19pcs/h @ 10*23mil（月产能超过10000片）
﹡ 切割后亮度较传统激光划片提高5-10%（封装后亮度）
﹡ 加工良率优于侧壁腐蚀制程3-5%，芯片性能一致性极好
﹡ 标配1064nm波长激光源，可直接切割背镀DBR芯片
﹡ 可直接一道切割200um厚度以下芯片

技术规格：

1.激光光学系统
1）皮秒激光器
2）激光光束扩束系统
3）激光光束转折传输系统
4）激光束聚焦加工系统
5）安全保护光闸
6）切割用光学系统

2.运动系统
1）X-Y-Z-θ四轴运动平台系统
2）X-Y平台140mm行程，0.1μm分辨率
3）Z轴调焦平台，1μm分辨率
4）θ轴旋转精度0.0001°，±7°
5）高速四轴运动控制系统
6）透明石英真空吸盘

3.影像视觉系统
1）同轴影像CCD及镜头
2）同轴LED打光照明系统
3）高速图像采集和处理系统

4.辅助装置
1）激光全封闭装置
2）花岗岩平台防震装置
3）电子式气压显示装置
4）加工端功率测量装置
5）工件表面集尘装置
6）光路防尘装置
7）工控机/LCD显示屏
8）全中文Windows XP操作系统

设备自2010年实现销售以来，以其较高的性价比和及时人性化的服务，深受客户喜爱。
目前在大陆，德龙设备达到了60%的市场占有率，设备在同行业排名前两位。

目标行业：
LED、太阳能