激光晶圆切割设备是专门针对LED芯片生产企业所研发出的一款高端精密设备，主要应用于以Sapphire基底的GaN晶圆的划片切割。配备多组同轴光源，能很好地配合PSS工艺，侧腐蚀工艺，以及背镀金属工艺和垂直结构工艺晶圆片的划片和切割，该产品具备半自动功能。目前国内绝大部分芯片厂都有我司设备，市场占有率在60%以上。

技术优势：

1、配备自动影像识别，支持全自动切割功能，操作更加简单

2、标配4英寸平台，支持软件终身免费升级

3、三套同轴CCD视觉系统，支持正切、背切和大视野观察晶片；

4、专利的打光技术，使视野更加清晰明了，对于粗化、图形化衬底、背镀金属层晶圆的切割颇具优势；

5、可切割铜基板、铝基板、陶瓷、硅片等各种材料，为做大功率LED芯片的公司提供了完美的切割解决方案

6、切割过程中可动态微调、暂停和重设激光焦点在切割道中位置，无需重新规划路径，可以有效避免操作错误，提高产品良率；

一、产品特点

1.特有的V型切口，可助您的芯片轻松取得令人满意的亮度提升

2.速度快、产能高

3.标配4英寸平台，为升级留足空间

4.自动影像识别定位系统，让识别、定位一键完成

二、技术规格

1.激光光学系统

1）半导体泵浦紫外激光器

2）激光光束扩束系统

3）激光光束转折传输系统

4）激光束聚焦加工系统

5）安全保护光闸

2.运动系统

1）X-Y-Z-θ四轴运动平台系统

2）X-Y平台140mm行程，0.1μm分辨率

3）Z轴调焦平台，1μm分辨率

4）θ轴旋转精度0.0001°，±7°

5）高速四轴运动控制系统

6）透明石英真空吸盘

3.影像视觉系统

1）同轴上影像CCD及镜头，大视野、高倍率、底部观测

2）同轴环形LED打光照明系统

3）高速图像采集和处理系统

4.辅助装置

1）激光全封闭装置

2）花岗岩平台防震装置

3）电子式气压显示装置

4）加工端功率测量装置

5）工件表面集尘装置

6）光路防尘装置

7）工控机/LCD显示屏

8）全中文Windows XP操作系统