晶硅太阳能电池激光刻槽设备 | |
刻线线宽: 12-30μm,±3μm 刻线深度: 2-5μm,±2μm 刻线速度: 可调,最大4s/片 直线度: ±20μm 工作台重复定位精度:±10μm 额定输入电压: 三相380VAC,50Hz/60Hz,带保护地线 冷却方式: 水冷 加工范围: 125×125mm、156×156mm 应用领域: 专用于晶硅太阳能电池选择性扩散 设备特征: 六工位全自动工作平台,加工速度快 操作简单,维修费用低 软件自动控制 性价比高 样品展示: |
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